탄소충진제와 고분자매트릭스를 하이브리드하여 높은 열방사율을 가지며, 원재료 가격 및 공정의 효율성 등으로 인하여 기존 금속방열소재 보다 가격경쟁력이 우세. 성형의 용이함으로 다양한 제품 제작 가능. 차세대 방열소재의 가장 큰 요구사항인 경량화, 소형화 측면에서 기존 경량 금속 대비 30% 이상의 경량화가 가능한 방열소재펠렛

탄소/고분자 복합방열소재의 열방사특성를 이용, 기존의 금속PCB의 취약점이었던 방열성능 및 부식방지, 물리화학적 안정성을 제공하는 PCB.

FCM을 적용하여 기존의 금속 방열판보다 열방출 성능이 우수하고, 30%이상의 경량화 효과 및 높은 가격경쟁력을 갖춘 탄소/고분자 복합소재 방열판